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ABOUT

公司简介

深圳金誉半导体有限公司—功率半导体行业领军企业

公司概况

深圳金誉半导体有限公司成立于2011年,是国家级高新技术企业,专注于半导体产业。公司主营业务涵盖:

功率器件、分立器件及集成电路的研发设计

先进封装测试与集成电路芯片销售

提供BGA/TOLL/TOLT/DFN/QFN/PDFN/TO/SOD/TSSOP/SOP/SOT等全系列封装产品

核心数据

指标 数据

生产基地 12万+平方米

固定资产投资 6.5亿人民币(9000万美元)

2023年营收 7.9亿人民币(1.0986亿美元+)

集团规模 10家子公司,员工1000+人

权威认证

国家级专精特新”小巨人“企业

国家高新技术企业(精细化与创新示范)

电子元器件行业十大品牌企业

中国制造业500强

应用领域

▸ 储能系统 ▸ 通信电源 ▸ 充电桩

▸ PD快充 ▸ 智能家居 ▸ 电动工具

▸ 消费电子 ▸ 工业控制 ▸ 汽车电子

技术承诺

我们以军工级品质管控和前沿技术创新为核心,为客户提供:

✓ 高可靠性半导体解决方案

✓ 定制化应用技术支持

✓ 全生命周期服务保障

金誉半导体始终秉持”客户成功即我们成功“的理念,通过持续的技术迭代与精益制造,助力全球合作伙伴在新能源、智能工业、汽车电子等领域实现价值突破。

工商信息

企业实名 深圳市金誉半导体股份有限公司
经营状态 存续 统一社会信用代码 9144030057476080X6
组织机构代码 57476080X 注册资本 9438.8571万人民币
实缴资本 9138.8571万人民币 人员规模 500-999人
企业类型 其他股份有限公司(非上市) 成立日期 2011-5-17
法人代表 顾* 登记机关 深圳市市场监督管理局
核准日期 2021-12-22 营业期限 --
注册地址 深圳市龙华区大浪街道浪口社区华昌路315号1层(华昌路工业区14栋1-3层,17栋1-3层)
经营范围
一般经营项目是:集成电路、MCU单片机、IC芯片及相关产品设计、研究开发,半导体元器件、场效应MOS器件、半导体集成电路、光电子、LED、电子零器件及其他相关产品的研发、设计与销售;电子产品方案设计、半导体设备及材料优化改良的研发,国内贸易,货物及技术进出口。(法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须经批准的项目除外),许可经营项目是:半导体元器件、场效应MOS器件、半导体集成电路、光电子、LED、电子零器件及其他相关产品的生产。
IC芯片推荐:MAX24033EMY+ ISLUSBEVAL1Z LM5575MHX/NOPB SGM8250-2XS8G/TR SN65HVD74DGKR US1881KSE-AAA-000-RE PBRC8.00GR50X000 LM5576MHX TPS61160DRVR GD32E232E8U7TR TPS61165DRVR ADUM6403ARIZ IPA60R460CEXKSA1 LMF100CIWMX TLV320AIC3104IRHBR M39003/01-8098/HSD M39003/01-8101/HSD M39003/01-8103/HSD M39003/01-8114/HSD M39003/01-8116/HSD M39003/01-8119/HSD M39003/01-8121/HSD M39003/09-0210/HSD M39003/09-0222/HSD M39003/09-0232/HSD M39003/09-0247/HSD M39003/09-0252/HSD M39003/09-0260/HSD M39003/09-0265/HSD